2011年11月2日，意法半導體進一步擴大傳感器產品組合，推出新款高性能、低功耗的數字MEMS麥克風。意法半導體MP34DT01拾音孔頂置麥克風采用3x4x1mm超小封裝，讓手機、平板電腦等消費電子設備能夠為消費者帶來同級別產品中最佳的聽覺體驗。

MP34DT01采用開創性技術，設計人員可將麥克風振膜放置在距麥克風封裝頂部拾音孔最近的位置，進而提高麥克風性能，同時不會增加占板尺寸，這項技術的專利申請正在審批中。新產品是業界首款整合拾音孔頂置設計和出色的聲學特性兩大優點的MEMS麥克風，如獨一無二的63dB信噪比（SNR）以及在20–20,000 Hz全音頻帶內的平滑頻響。

作為首款拾音孔頂置數字式MEMS麥克風，意法半導體MP34DT01遠勝于其它競爭產品，聲學參數優于現有拾音孔下置麥克風，完全滿足新型消費電子設備語音控制軟件和電子輔助應用軟件的需求，能夠在不增加主處理器負荷的條件下提升語音識別系統的智能性。遠勝于同類產品的信噪比將該產品的適用范圍擴展到普通消費電子產品以外的應用領域，如要求大動態范圍的測音器。

意法半導體MEMS麥克風采用意法半導體與歐姆龍[2]合作研發的同類產品中最好的聲學傳感器技術，此項技術不易受到機械振動、溫度變化及電磁干擾的影響，能夠還原高保真級的音頻信號，且功耗極低。

除在尺寸、抗干擾性和低功耗等方面超越傳統電容式麥克風外，MEMS麥克風還可以通過組建多麥克風的陣列來顯著改進音質。憑借意法半導體麥克風的小尺寸、優異的靈敏度一致性和頻響等優點，麥克風陣列可實現主動式降噪和回聲抑制功能，以及能夠隔離某種位置的某種聲音的波束成形技術。隨著人們在噪聲環境和不可控的環境中使用手機和其它移動設備頻率的增加，這些降噪功能日趨重要。

意法半導體MEMS麥克風與其最新的Sound Terminal®音頻處理器是天生的絕配。MP34DT01音頻處理芯片內置可直接連接麥克風的接口，從而為設備廠商節省元器件的數量和成本。

據市調公司IHS iSuppli預測，2010年至2014年間，手機和消費電子用MEMS麥克風市場的年均復合增長率將達到 23%，多麥克風降噪技術在應用方面取得突破是拉動市場增長的主要力量，除手機和便攜電腦以外，新興消費電子應用如平板電腦和游戲機也會將其列為標準配置。

MP34DT01是意法半導體的第二款高端MEMS麥克風。意法半導體計劃于2012年和2013年再次推出新產品，新一代產品將擁有更出色的信噪比、小于1dB的靈敏度一致性，以及進一步縮小的尺寸。意法半導體的MP34DT01拾音孔頂置 MEMS麥克風已通過一家主要手機廠商的產品測試，目前已投入量產。